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贴片IC焊接有哪几个步骤及技巧

贴片IC焊接有哪几个步骤及技巧
贴片IC焊接有哪几个步骤及技巧
贴片IC焊接有哪几个步骤及技巧
访问量 : 347
编辑时间 : 2021-04-09

上海上门回收贴片ic:贴片IC焊接有哪几个步骤及技巧


   焊接工艺技术,在维修技术领域里贯穿始终,焊接技术的好坏直接影响线路板修复的成与败。跟上海上门回收贴片ic一起来了解一下各种贴片IC的焊接步骤及技巧,具体如下:


   常见失败的焊接表现为:(1)虚焊;(2)焊脚与焊盘错位;(3)贴片IC没有水平放置,焊脚不能紧贴焊盘:(4)焊盘脱落;(5)板块鼓包。


   分析以上原因:


  (1)虚焊现象:由于零件焊脚或电路板焊盘氧化、污垢、杂物等而不能焊接在一起;


  (2)焊脚与焊盘错位:零件引脚变形,放置元件时引脚不能与焊盘重叠在一起;


  (3)贴片IC没有水平放置,焊脚不能紧贴焊盘:没有完全清理干净焊盘及零件引脚多余的焊锡;


  (4)焊盘脱落:焊接温度过高或焊接过程中用力过猛致刮掉焊盘;


  (5)板块鼓包:焊接温度过高及长时间焊接同一个焊盘。


贴片IC焊接有哪几个步骤及技巧


上海上门回收贴片ic


  解决综上各种现象,做到合格的焊接技术,必需遵循以下步骤:


  1)探测、了解此板块承受的焊接温度以及选用的焊锡丝的熔点温度。


  2)焊接前仔细观察焊脚、焊盘是否有氧化、污垢等杂质附在表面,如有找用美工刀轻刮干净,用洗板水清洗干净。


  3)焊盘上多余的焊锡要处理干净。方法:先在焊盘上涂上助焊膏,用烙铁加热铜网吸锡线压在焊盘面上轻轻拖过,焊盘上多余的锡就会被吸走、元件脚上多余的锡则可以用拉锡法将其清理干净,用洗板水清洗干净。


  4)矫正有变形的元件脚,调整使其同各焊盘位置一致均匀居中,元件第①脚要与焊盘第①脚对应。


  5)固定放置好位置的IC。方法:用烙铁各个方向轻焊一下各焊接点,并确定已固定。


  6)焊接


      (5)关键、重点的步骤,很常用的方法为拖锡法,注意如下几点技巧:


   焊接前在焊盘处均匀涂上适量的助焊膏,焊接时选用可调恒温刀头咀烙铁,根据板块承受温度及焊锡丝熔点调节烙铁焊接温度,一般温度调节在300摄氏度左右,刀头烙铁咀放置与IC边缘成一定角度,板块放置以适应操作为宜,焊接时先在IC上端熔上绿豆般大小锡球,待锡球熔成锡浆且流动性极好的时候用烙铁咀轻轻带动锡浆来回往返于各元件脚与焊盘之间,而IC脚与脚之间却没有连在一起,从而达到焊接目的。(必要时可将板块为非水平放置,借助重力的作用,达到更好的焊接手段),注意对于耐热较低的板块、芯片,烙铁温度还需调低及焊接时间不宜超过10秒。


  焊接完,用洗板水对多余的助焊膏进行清洗,用放大镜对每一个焊脚进行检查。确认焊接成功后用电吹风吹干,焊接完成。


  总结:在焊接过程中,熟能生巧,所以要先做到细心、耐心、多练,把基本功练扎实,避免焊接工艺造成人为的失误(虚焊、短路、装错IC脚位)影响设备的修复,都是必需谨记的步骤。


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   常见失败的焊接表现为:(1)虚焊;(2)焊脚与焊盘错位;(3)贴片IC没有水平放置,焊脚不能紧贴焊盘:(4)焊盘脱落;(5)板块鼓包。


   分析以上原因:


  (1)虚焊现象:由于零件焊脚或电路板焊盘氧化、污垢、杂物等而不能焊接在一起;


  (2)焊脚与焊盘错位:零件引脚变形,放置元件时引脚不能与焊盘重叠在一起;


  (3)贴片IC没有水平放置,焊脚不能紧贴焊盘:没有完全清理干净焊盘及零件引脚多余的焊锡;


  (4)焊盘脱落:焊接温度过高或焊接过程中用力过猛致刮掉焊盘;


  (5)板块鼓包:焊接温度过高及长时间焊接同一个焊盘。


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  解决综上各种现象,做到合格的焊接技术,必需遵循以下步骤:


  1)探测、了解此板块承受的焊接温度以及选用的焊锡丝的熔点温度。


  2)焊接前仔细观察焊脚、焊盘是否有氧化、污垢等杂质附在表面,如有找用美工刀轻刮干净,用洗板水清洗干净。


  3)焊盘上多余的焊锡要处理干净。方法:先在焊盘上涂上助焊膏,用烙铁加热铜网吸锡线压在焊盘面上轻轻拖过,焊盘上多余的锡就会被吸走、元件脚上多余的锡则可以用拉锡法将其清理干净,用洗板水清洗干净。


  4)矫正有变形的元件脚,调整使其同各焊盘位置一致均匀居中,元件第①脚要与焊盘第①脚对应。


  5)固定放置好位置的IC。方法:用烙铁各个方向轻焊一下各焊接点,并确定已固定。


  6)焊接


      (5)关键、重点的步骤,很常用的方法为拖锡法,注意如下几点技巧:


   焊接前在焊盘处均匀涂上适量的助焊膏,焊接时选用可调恒温刀头咀烙铁,根据板块承受温度及焊锡丝熔点调节烙铁焊接温度,一般温度调节在300摄氏度左右,刀头烙铁咀放置与IC边缘成一定角度,板块放置以适应操作为宜,焊接时先在IC上端熔上绿豆般大小锡球,待锡球熔成锡浆且流动性极好的时候用烙铁咀轻轻带动锡浆来回往返于各元件脚与焊盘之间,而IC脚与脚之间却没有连在一起,从而达到焊接目的。(必要时可将板块为非水平放置,借助重力的作用,达到更好的焊接手段),注意对于耐热较低的板块、芯片,烙铁温度还需调低及焊接时间不宜超过10秒。


  焊接完,用洗板水对多余的助焊膏进行清洗,用放大镜对每一个焊脚进行检查。确认焊接成功后用电吹风吹干,焊接完成。


  总结:在焊接过程中,熟能生巧,所以要先做到细心、耐心、多练,把基本功练扎实,避免焊接工艺造成人为的失误(虚焊、短路、装错IC脚位)影响设备的修复,都是必需谨记的步骤。


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